人民网无锡9月17日电（耿志超）9月16日，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心在锡山区正式揭牌，这一院士领衔、校地合作的重磅平台也向着成为半导体先进制造关键技术“策源地”、创新人才“聚集区”、公共服务“示范点”、产业发展“推进器”的目标加速迈进。

　　“锡山区委、区政府将坚持‘科学家至上’的理念，当好服务发展的‘店小二’，为中心运营发展营造良好的环境，携手开创校地合作、双方共赢的新局面。”锡山区委书记方力表示，希望双方以此次揭牌为新起点，进一步拓展合作广度和深度，加快导入更多创新资源、突破更多“卡脖子”技术、孵化更多尖端项目，助力锡山打造成为半导体先进制造关键技术的“转化地”、创新人才的“聚集区”，为无锡构建“465”现代产业体系提供强劲支撑。

　　“创新中心是无锡锡山与湖南大学合力服务国家创新驱动发展战略、服务构建新发展格局的战略之举。”在中国工程院院士、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任丁荣军看来，从签约、成立到运作，创新中心进入了飞速发展的阶段，中心也将秉持“超精智造，敢为人先”的精神，推动建设成半导体先进制造领域的创新高地、人才高地和成果转化高地，为我国半导体产业的创新发展贡献湖大智慧和锡山力量。

　　携手大院大所，是提升创新策源能力、转化科技创新成果的关键之举。近年来，锡山区围绕“加快建设高质量发展标杆区”的目标，深入实施创新驱动内核战略，深化产学研协同创新，坚持“金融+产业+基地”，推动“产业链、创新链、人才链、资金链”四链融合，与大院大所共建重大创新平台7个。

　　“从签约到落地，投产效率之快离不开锡山长期的关心和支持，开发区从资金、场地、人才等各方面给予我们全力支持。”创新中心执行主任尹韶辉表示，中心将聚焦半导体先进制造应用技术研发，深耕主业、做大做强，力争同锡山在深化科技创新和产业合作上擦出更多火花。

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